Mark點(diǎn)是什么呢？在PCB板的設(shè)計(jì)中又該如何處理呢？FPC廠家話你知——什么是Mark！
Mark點(diǎn)是電路板設(shè)計(jì)中PCB應(yīng)用于自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)。PCB板MARK點(diǎn)：也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的可測(cè)量點(diǎn)，保證了SMT設(shè)備能精確的定位PCB板元件。一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：（也叫標(biāo)記點(diǎn)或特征點(diǎn)）和空曠區(qū)。
MARK點(diǎn)形狀
Mark點(diǎn)的形狀有兩種，一種直徑為1mm(±0.2mm)的實(shí)心圓，實(shí)心圓為裸銅，設(shè)計(jì)時(shí)需要將實(shí)心圓開窗處理，外圍設(shè)計(jì)保護(hù)焊環(huán)，保護(hù)焊盤主要是為了防止電鍍不均勻，而后保護(hù)焊環(huán)需要蓋油處理。為了保證印刷設(shè)備和貼片設(shè)備的識(shí)別效果，MARK點(diǎn)空曠區(qū)應(yīng)無(wú)其它走線、絲印、焊盤或Wait-Cut等。
另一種為“+”字標(biāo)記，同樣的道理“+”字標(biāo)記開窗處理，周圍添加圓形或是“+”字形保護(hù)焊環(huán)（保護(hù)焊環(huán)的“+”字需要包住“+”字mark點(diǎn)），“+”字焊環(huán)主要是方便客戶切割用。
Mark位置
PCB板每個(gè)表貼面至少有一對(duì)MARK點(diǎn)位于PCB板的對(duì)角線方向上，相對(duì)距離盡可能遠(yuǎn)，且關(guān)于中心不對(duì)稱（以防呆）。Mark點(diǎn)邊緣與PCB板邊距離至少3.5mm（圓心距板邊至少4mm）。即：以兩MARK點(diǎn)為對(duì)角線頂點(diǎn)的矩形，所包含的元件越多越好。
MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
1、MARK點(diǎn)若做在覆銅箔上，與銅箔要進(jìn)行隔離。
2、MARK點(diǎn)與其它同類型的金屬圓點(diǎn)（如測(cè)試點(diǎn)等），距離不低于5mm。
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