指紋識(shí)別軟板之各類FPC在指紋模組中的應(yīng)用
A.傳統(tǒng)的指紋模組制程：
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指紋識(shí)別芯片切割--->SMT---> underfill--->coating / CG蓋板 --->組裝Ring
選用普通雙面指紋識(shí)別軟板即可滿足要求指紋模組之需求
FPC重點(diǎn)管控：
a.鍍鎳鋼片接地阻值≤1Ω
b.連接器及電容焊接可靠性
c.良好的可焊性
B.電極凸起雙面軟板(FPC)
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免點(diǎn)膠的指紋模組制程：
指紋識(shí)別芯片切割---> ACF --->coating / CG蓋板 --->組裝Ring
選用凸起電極的雙面FPC才能滿足ACF需求
FPC重點(diǎn)管控：
a.鍍鎳鋼片接地阻值≤1Ω
b.連接器及電容焊接可靠性
c.良好的可焊性
d.凸起電極超出FPC板面≥15um
e.凸起電極的表面潔凈度與金面致密度
C.四層軟硬結(jié)合板(RFPC)
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帶Home健的前置指紋模組制程：
指紋識(shí)別芯片切割---> SMT(IC與按鍵)--->underfill--->CG蓋板 --->組裝Ring
FPC重點(diǎn)管控：
a.軟硬結(jié)合面的熱沖擊可靠性(覆蓋膜與PP結(jié)合力)
b.連接器及電容焊錫可靠性
c.良好的可焊性
d.IC區(qū)域的硬板平整度(通常<50um) e.多層板的阻抗控制
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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