FPC的四種表面處理工藝介紹
FPC柔性線路板的表面處理工藝，根據(jù)不同的要求有不同的種類，主要有4種，FPC廠深聯(lián)電路為您詳細(xì)介紹：
第一種，沉金，又稱化金，即通過化學(xué)方法使基材表面的銅與金發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，另二者容為一體，其優(yōu)點(diǎn)在于能使焊接效果更堅固，色澤艷麗明亮，缺點(diǎn)在于生產(chǎn)難度較大，因生產(chǎn)時會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，會產(chǎn)生相關(guān)氣體，處理不當(dāng)，會產(chǎn)生有毒氣體，對生產(chǎn)環(huán)境造成一定的破壞；
第二種，鍍金。顧名思義，鍍金，即是在基材表面噴鍍一層金，因沒有有銅化學(xué)結(jié)合，因此，表面金含量比沉金高，金色較亮，但焊接效果不如沉金；
第三種，鍍錫。和鍍金一樣只是用錫代替金。錫的熔點(diǎn)沒有金高，硬度也不如金，色澤較差，焊接效果較好；
第四種，OSP，即防氧化工藝。也是一種化學(xué)方法，可在一定環(huán)境下避免或減慢焊盤的氧化，是FPC表面處理工藝中除沉金外用得最多的工藝。
價格方面，由于不同柔性電路板制作工藝的不同，很難給出相應(yīng)的價格列表
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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層數(shù):4
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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