何處使用FPC最佳
選擇FPC大量組裝是一門技術(shù)，一般排線、層線連接對(duì)樣本與實(shí)驗(yàn)用途比較適合。FPC成本的主要因子是線路面積，對(duì)排線而言其主要因子則為線數(shù)與長(zhǎng)度。當(dāng)許多線路在小面積下動(dòng)作，FPC因?yàn)閱挝贿B線成本低而可能會(huì)勝出。如果只有幾條線路進(jìn)行長(zhǎng)距離連接，則導(dǎo)線、排線可能是好選擇，表2-2是兩者在各種狀態(tài)下應(yīng)用的一些簡(jiǎn)單特性比較。
如果構(gòu)裝工程、設(shè)計(jì)師關(guān)心大量生產(chǎn)的組裝成本，F(xiàn)PC是必然需要斟酌的零件。如果能提供制作產(chǎn)品的資訊，并在前端進(jìn)行工程、工具成本管控，FPC軟板有機(jī)會(huì)成為低組裝成本技術(shù)。FPC軟板成本會(huì)因?yàn)槔寐试黾优c設(shè)計(jì)調(diào)整而降低，低成本可能來(lái)自于后續(xù)因素：
1.FPC軟板被用在各種等級(jí)的互連：元件至元件、多元件間、片對(duì)片；
2.所有硬體如：連接器、較大元件都可以采用FPC連接；
3.FPC軟板允許大量端子設(shè)計(jì)；
4.軟板設(shè)計(jì)可以事先進(jìn)行最終電性測(cè)試。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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