5G風(fēng)口下將會(huì)有千億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)值 將帶動(dòng)PCB、柔性線路板業(yè)未來增長
與4G技術(shù)相比,5G網(wǎng)絡(luò)擁有更強(qiáng)的性能,支持超高速率、超低時(shí)延、超大連接的應(yīng)用場景。近兩年,智能手機(jī)、PC、平板電腦增速普遍放緩,消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)于PCB市場的拉動(dòng)作用變?nèi)?,?dǎo)致PCB需求下降。5G應(yīng)用的出現(xiàn),將有非凡的潛力帶動(dòng)PCB及柔性線路板行業(yè)未來的增長。
從以上布局我們可以看出,中國正在制定5G的世界標(biāo)準(zhǔn)。5G引領(lǐng)萬物互聯(lián)趨勢,掌握核心5G領(lǐng)先技術(shù),將保證我國未來起碼十年通信技術(shù)處于世界領(lǐng)先地位!這也為中國PCB業(yè)問鼎世界市場提供了優(yōu)越的地緣優(yōu)勢,及交流先進(jìn)技術(shù)的保障。
5G將為中國PCB業(yè)帶來數(shù)億倍的價(jià)值增長中國的數(shù)字化發(fā)展將更加容易,對(duì)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投入更多,從而刺激數(shù)據(jù)消費(fèi),提高國家競爭力。到2030年,5G相關(guān)行業(yè)將產(chǎn)生約2.9萬億元的經(jīng)濟(jì)附加值以及800萬個(gè)新就業(yè)機(jī)會(huì)。世界正處于5G標(biāo)準(zhǔn)制定的“關(guān)鍵時(shí)期”,5G應(yīng)用需要政府建設(shè)互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施,從而創(chuàng)造一個(gè)更好的商業(yè)環(huán)境。
據(jù)工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司司長聞庫稱,“中國5G經(jīng)過第二階段的技術(shù)試驗(yàn),現(xiàn)在基本上相當(dāng)于小學(xué)畢業(yè)了,馬上就要進(jìn)入中學(xué)了,接下來重點(diǎn)是進(jìn)行預(yù)商用階段的技術(shù)試驗(yàn)和測試,這是中國5G在18歲成人期的重要階段。”據(jù)了解,2017年9月我國已經(jīng)啟動(dòng)面向第三階段測試的試驗(yàn)規(guī)范起草,并已全面啟動(dòng)5G測試環(huán)境建設(shè),2017年底之前將完成傳輸建設(shè),2018年3月完成測試環(huán)境建設(shè),2018年第一季度啟動(dòng)第三階段測試。(物聯(lián)網(wǎng)智庫)
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
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電磁膜:單面
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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