VR/AR的輕量化等訴求增加，軟板需求增加~
據(jù)軟板小編了解，2020年Facebook發(fā)布的Quest2憑借親民的價(jià)格、更優(yōu)的效能和更為豐富的應(yīng)用進(jìn)一步打開(kāi)VR設(shè)備的市場(chǎng)空間，2020年10月13日開(kāi)售，Q4銷(xiāo)量破百萬(wàn)，占據(jù)主要的市場(chǎng)份額，帶動(dòng)了整體行業(yè)板塊景氣度提升，2020年全球VR頭顯設(shè)備出貨量大幅度增長(zhǎng)，達(dá)到670萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)71.79%。
隨著技術(shù)進(jìn)步、蘋(píng)果MR等新產(chǎn)品推出、AR/VR成本下探、更多創(chuàng)新玩法出現(xiàn)，AR/VR頭顯設(shè)備有望步入快速放量的階段。
有關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)到2026年全球VR頭顯設(shè)備的出貨量將達(dá)到4000萬(wàn)臺(tái)，2020-2026年VR頭顯設(shè)備銷(xiāo)量復(fù)合增速將超過(guò)35%。
VR/AR頭顯設(shè)備長(zhǎng)期存在輕量化和散熱性改善訴求，VR/AR設(shè)備中軟板用量提升。
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VR/AR頭顯設(shè)備通常由屏幕、攝像頭、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、SoC芯片、電池、存儲(chǔ)模塊、傳感器、風(fēng)扇、控制按鍵、USB接口排線(xiàn)、耳機(jī)接口排線(xiàn)等硬件設(shè)備構(gòu)成。參考智能手機(jī)相關(guān)功能配置和FPC用量，預(yù)計(jì)AR/VR設(shè)備中單機(jī)FPC用量在10條以上，部分高端機(jī)型由于傳感器多、電路復(fù)雜、對(duì)于產(chǎn)品重量和性能要求更嚴(yán)格等因素，軟板用量更多，可能在20條以上。
目前，中低端AR/VR設(shè)備通常需要配備風(fēng)扇進(jìn)行主動(dòng)散熱，但是風(fēng)扇和散熱銅管的引入會(huì)顯著增加設(shè)備重量，嚴(yán)重影響使用體驗(yàn)。
未來(lái)隨著產(chǎn)品迭代升級(jí)，功能更加豐富，引入的傳感器攝像頭數(shù)目更多，產(chǎn)品對(duì)于輕量化、散熱性能的要求提升，會(huì)進(jìn)一步增加軟板用量。
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