手機(jī)無(wú)線充軟板貼片機(jī)滿(mǎn)足生產(chǎn)線要求要具備哪些條件？
如何確保手機(jī)無(wú)線充軟板SMT貼片又好又快呢？其實(shí)人和物的因素各占一部分。人的部分就是工程師、技術(shù)員、操作員的協(xié)調(diào)合作；物就是SMT貼片機(jī)了。這就必須要考慮生產(chǎn)線對(duì)貼片機(jī)的要求。那么，手機(jī)無(wú)線充軟板SMT貼片機(jī)滿(mǎn)足生產(chǎn)線要求要具備哪些條件呢？下面就讓我們從以下幾個(gè)方面來(lái)分析一下。
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1、元件貼裝精確度：高精度的貼裝對(duì)于元器件、軟板、z軸控制的精度把控，避免對(duì)元器件、軟板的損害，提高生產(chǎn)效率等，起到?jīng)Q定性作用。
2、合適的壓力：貼片壓力對(duì)于貼片的質(zhì)量非常關(guān)鍵。壓力過(guò)小的話(huà)，較小的元器件焊端或引腳會(huì)浮在焊膏上，導(dǎo)致焊膏沒(méi)有跟元件貼合，導(dǎo)致在過(guò)自動(dòng)生產(chǎn)線或回流焊時(shí)發(fā)生器件與焊盤(pán)偏移；如果壓力過(guò)大，會(huì)擠壓焊膏形成焊膏粘連，同時(shí)可能會(huì)損壞元器件的結(jié)構(gòu)。
3、貼裝速率：不同的貼片機(jī)由于參數(shù)不同，需要調(diào)整去對(duì)應(yīng)設(shè)置。如果沒(méi)有及時(shí)調(diào)整就有可能導(dǎo)致元器件貼裝功能不良。
以上便是SMT貼片機(jī)滿(mǎn)足生產(chǎn)線要求要具備的條件，深聯(lián)電路手機(jī)無(wú)線充軟板廠希望對(duì)你有所幫助。
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層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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