中國臺(tái)灣FPC大廠相繼完成募資
趕在景氣復(fù)蘇前，軟板大廠募資相繼達(dá)陣，嘉聯(lián)益、同泰現(xiàn)增案獲股東力挺，分別募得7.2億元、3.3億元資金；軟板龍頭臻鼎-KY募資規(guī)模最巨，4億美元ECB農(nóng)歷年前完募取得資金，2023年以來軟板廠合計(jì)籌資逾130億元，由于軟板廠領(lǐng)先硬板廠步入庫存調(diào)整，市場看好軟板庫存去化腳步將優(yōu)于硬板廠。
據(jù)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）與工研院產(chǎn)科國際所發(fā)布的「全球軟板預(yù)測」，2024年FPC產(chǎn)業(yè)可望重返成長，主要因手機(jī)、計(jì)算機(jī)步入復(fù)甦，以及車用軟板持續(xù)成長，該機(jī)構(gòu)預(yù)估年增幅達(dá)5.4％；其中占逾軟板比重50％的手機(jī)，因進(jìn)入高頻高速的毫米波頻段，帶動(dòng)材料升級，也引導(dǎo)軟板技術(shù)靠攏HDI，不只應(yīng)用于手機(jī)，也延伸至AR／VR，及車用電子領(lǐng)域。
TPCA表示，2023年雖然面臨終端需求下滑、庫存去化，但多數(shù)廠商積極規(guī)劃資本支出用于高頻高速、多層和細(xì)線化、車用軟板（尤其是電池軟板）等三大發(fā)展趨勢上，進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)提升。
由于軟板主要應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)及汽車，2023年分別占56.2％、19.8％、13.6％，消費(fèi)性電子仍占大宗之下，軟板廠步入庫存調(diào)整步伐領(lǐng)先硬板廠，歷經(jīng)數(shù)個(gè)季度的庫存去化，市場看好軟板庫存去化速度優(yōu)于硬板廠。（以上貨幣表現(xiàn)形式均為新臺(tái)幣）
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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